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FR-158 SEMI E187 半導體設備資安查核框架

A~D 實作完成、收尾文件已補(2026-10-22);待 jedi-oscal-v2 2.8.0 發版後還原 BE pin。收尾總結見 handoff/2026-10-22-FR-158-SUMMARY.md

狀態:詳見下方 文件 2 份 handoff 1 份

FR-158 SEMI E187 半導體設備資安查核框架

§1

這是什麼

把數位產業署 2026-03-10 公布的「以 SEMI E187 為基礎之半導體設備資安查核規範」v1.0 做成內建合規框架,與 CMMC、CRA、ISO 27001 同形:5 群組、15 條控制項(4.1~5.12)、31 個評估目標(每個查核步驟一個)。

跟 ISO 不同:這份有 PDF 解析器,顧問可從「合規框架匯入」頁自己匯新版;出貨內建那份用同一支解析器產出,再疊一層我們寫的摘要、建議證據與英文。

§2

先看哪一份

你想知道 看這份
框架結構、決策 D1~D9、系統缺口、parser 規格、拆卡 design.md
來源文件與散布權 docs/reference/SEMI-E187/
卡片 母卡 CM-3015;子卡 CM-3016 A 解析器、CM-3017 B 匯入管線、CM-3018 C seed、CM-3019 D 建庫預設、CM-3020 E 收尾;網址在 handoff/notion-cards-made.json
§3

範圍外

查核報告格式、SEMI E187 標準本體內容、匯入頁帶補充層、ISO 補解析器。

沿革見 LOG 與 git log。

§4

文件

以下全部由 build 掃資料夾產生,新增檔案重 build 即自動出現。標題連結指向渲染後的 HTML,md 連向源檔。

設計

文件 類型 標題 最後更新
design / md 設計 FR-158 SEMI E187 半導體設備資安查核框架 — 設計 2026-10-22

其他文件

文件 類型 標題 最後更新
control-list / md 文件 控制項與評估目標一覽 2026-10-22

交接與收口時間軸(handoff/,1 份)

由新到舊。每份是某一棒次交接當下的完整現況快照,看某個時間點「當時知道什麼」請從這裡進。

日期 文件 標題
2026-10-22 2026-10-22-FR-158-SUMMARY / md 收尾總結