FR-159 SEMI E187 示範資源庫與專案 — 計畫

FR-159 SEMI E187 示範資源庫與專案

1. 要做什麼(白話)

用 FR-158 剛做好的 SEMI E187 框架,在 DEV 做一組可以拿去 demo 的完整資料:一間虛構的半導體設備商、它要送驗的一個設備型號、顧問跟它談好的導入方式、一份填好的 SSP、照 Excel「查核文件準備清單」寫出來的程序書與技術文件、每條查核步驟的現況說明,以及上傳到專案任務裡的證據(文件、截圖、圖片、日誌)。

做法照 FR-138 CRA 自評那套已經跑通的流程:下載框架版本的空白 SSP 樣板 → 用腳本填好 → 「從 Excel 建立」一次建出資源庫 → 匯入後填設備型號表單 → 起專案 → 逐任務上傳證據與評論。專案停在規劃階段,不啟動稽核、不產系統缺失與結案報告(決策者 2026-10-22 裁:做到產證據為止)。

2. 情境要先講清楚的一件事

SEMI E187 查的是「設備型號」,送驗的是設備製造商,不是晶圓廠。 規範 1.3.3 定義申請者是「對設備具設計或出場設定控制權之設備製造商、代理商」,第 4 章查的是設備編碼規則與出場品管,晶圓廠拿不出這些東西。建庫預設也是照「設備商自評、送驗前準備」做的(FR-158 D4)。

所以「晶圓廠有幾台設備要過 SEMI」實務上是這樣運作:晶圓廠在採購規格裡要求設備商提出 E187 驗證,設備商準備文件送檢測實驗室。

我的建議(情境 A):虛構一家台灣本土半導體設備製造商,它的電漿蝕刻機要賣進晶圓廠,晶圓廠採購要求 E187 驗證,所以請顧問導入。這跟規範和建庫預設完全對得上,demo 時每一條都說得通。

另一個選項(情境 B):照字面做晶圓廠。晶圓廠把每台進廠設備當受評標的,自己做進廠查核。問題是第 4 章三條(編碼規則、出場品管)晶圓廠只能記「向設備商索取」,5.5 弱點掃描、5.8 系統強化說明也都是設備商的文件,demo 起來會變成「晶圓廠一直在跟供應商要東西」,而且跟系統建庫預設的角色不一致。

請決策者選 A 或 B。以下內容以 A 寫。

3. 虛構的公司與設備(情境 A)

3.1 公司

項目 內容
公司 鈞拓精密設備股份有限公司(JunTuo Precision Equipment,虛構)
地址 新竹科學園區研發三路 18 號
規模 員工約 420 人;做蝕刻與沉積設備,客戶是台灣與日本的 12 吋晶圓廠
為什麼導入 主要客戶(虛構「晶辰半導體」)2026 年新採購規格要求:2027-Q1 起進廠設備須取得 SEMI E187 驗證
顧問 虛構「恆鑑資安顧問」,兩人小組
檢測實驗室 虛構「台灣設備資安檢測實驗室(ISO/IEC 17025)」

3.2 送驗設備型號(只送一台,決策者 2026-10-22 裁)

項目 內容
型號 JT-EP700
設備 12 吋電漿蝕刻機(Plasma Etcher),四腔體
內部運算節點 機台主控電腦(Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021,EOL 2032-01)、腔體製程控制器(嵌入式 PLC)、HMI 觸控面板
聯網 有:SECS/GEM(HSMS,TCP 5000)連工廠主機、遠端維護 SSH(預設關閉、維護時開)、時間同步
API 無;對外只走 SECS/GEM。示範 5.10.2「不支援 API,於查核文件中記錄」那條路
型號編碼 JT-EP700-<腔體數>-<射頻規格>;主型號 EP700 決定資安功能,次型號(腔體數、射頻規格)不影響 → 4.2 以主型號送驗

一個型號一份查核,系統上就是一個資源庫、一個專案,受評標的就是 JT-EP700。

預計查核結果(刻意做出有符合、有不符合,demo 才有缺失可看):

  • 大致符合:作業系統支援期充足(5.1)、安全協定正常(5.3)、網路組態文件與實機相符(5.4)、惡意軟體掃描 0 偵測(5.6)等。
  • 5.5 弱點緩解:掃到一個高風險弱點(主控電腦上舊版 OpenSSL),以「限制 SSH 只在維護模式開放+防火牆白名單」緩解,資安主管簽核在案 → 符合。
  • 5.12 日誌類別:存取控制與系統錯誤有記,配置變更沒記(配方與網路設定變更只在 HMI 畫面顯示、沒落 log)→ 不符合,開缺失與改善建議。
  • 5.8 系統強化:強化說明有,但實機 USB 儲存在預設狀態下未停用、與說明不一致 → 不符合,開缺失。

4. 顧問與公司談好的導入方式(寫進 SSP 與現況說明的前提)

  • 範圍:JT-EP700 一個型號;本專案是送驗前的內部準備(自評)。
  • 時程:導入啟動 2026-08-01;文件備齊 2026-11-30;內部預查 2026-12;送實驗室查核基準日預定 2027-01-15。
  • 分工:研發處負責 5.1~5.12 技術面;品保處負責第 4 章(編碼規則、出場品管);資訊安全室負責弱點與惡意軟體掃描;顧問負責差距分析與文件審閱。
  • 掃描做法:5.5 弱點掃描、5.6 惡意軟體掃描採「申請者於檢測實驗室監督下執行」(Note1 第三種),本專案先交內部預掃報告。
  • 判準:現在拿得出紀錄的才算符合;只寫在程序書、還沒做的記規劃中並開缺失(跟 FR-138 一樣,不做假的「已完成」)。

5. 要產出的東西

5.1 SSP(Excel → 從 Excel 新建)

SSP 分頁 內容
基本資料/受評標的 鈞拓、JT-EP700;建庫表單:設備型號、申請者、作業系統與版本、EOL、LTS、聯網、對外介面、API、查核基準日、檢測實驗室
負責單位 研發處、品保處、資訊安全室、製造處、恆鑑資安顧問、檢測實驗室
責任人員 約 8 人(虛構姓名,含申請者窗口、研發主管、品保主管、資安工程師、顧問兩人)
設備資產 JT-EP700 內部三個運算節點:機台主控電腦、腔體製程控制器、HMI 觸控面板
系統資產 機台主控軟體 JT-EtchCtrl v4.2、製程配方管理、SECS/GEM 模組、HMI 程式
系統依賴元件 Windows 10 IoT LTSC 2021、.NET 6、OpenSSH、OpenSSL、Microsoft Defender、SQL Server Express
適用控制項 15 條控制項的狀態與現況、31 個 AO 的狀態/現況/缺失/建議、每個 AO 一個任務(名稱、描述、指南)

5.2 程序書與技術文件(對 Excel「查核文件準備清單」13 項)

# 文件(Excel 清單) 怎麼產 格式
1 設備編碼規則 新寫:鈞拓型號命名規則(主型號/次型號/哪一層變動影響資安功能) docx 程序書
2 設備出場品管作業相關文件 新寫:出場品管程序+資安出場檢查表(帳號、網路、強化、日誌四類) docx 程序書+xlsx 檢查表
3 設備規格文件 新寫:JT-EP700 規格書(硬體、OS、軟體版本、聯網功能) docx(含架構圖 png)
4 LTS 證明文件 清單標○(如需);Windows 10 IoT LTSC 2021 EOL 2032-01,距基準日超過 12 個月,5.1.3 即符合,不需要 —
5 安全性更新程序 新寫:作業系統安全性更新程序(相容性、相依性、效能、副作用四段,對 5.2 Note1) docx 程序書
6 設備操作手冊 新寫:操作手冊節錄(聯網功能章、遠端維護章) docx
7 設備安全指南或使用者文件 新寫:JT-EP700 Security Guide(網路組態、反惡意軟體、強化、帳號、日誌各章,對 5.4/5.7~5.12) docx
8 設備弱點掃描報告 模擬:弱點掃描報告(工具與版本、範圍、日期、CVSS 分級、高風險一筆+緩解) pdf
9 弱點管理機制說明 新寫:弱點管理程序(分級、修補時限、緩解簽核) docx 程序書
10 惡意軟體掃描報告 模擬:Defender 全機掃描報告(版本、病毒碼日期、結果 0 偵測) pdf
11 惡意軟體掃描管理機制說明 新寫:惡意軟體防護程序 docx 程序書
12 API 相關技術文件 清單標○(如需);JT-EP700 無 API,不需要,在 5.10.2 現況記「不支援」 —
13 設備 LOG 紀錄檔 模擬:Windows 事件記錄匯出(4624 登入、4720 建帳號、4719 稽核原則變更、7031 服務錯誤)+設備軟體 log csv/txt

另外用 FR-158 已有的「系統強化說明範本」填成 JT-EP700 版(對 5.8),以及兩張截圖型證據(帳號管理畫面、防火牆規則畫面),用程式繪製的畫面,不拿任何真實系統截圖。

程序書格式照 FR-138 docs/01~05-*.docx:封面、文件管制表、核准欄、各節「依據」。畫面與文件上不標「示範」「虛構」字樣(決策者 2026-10-22 裁:demo 時很突兀);虛構這件事只記在本資料夾 README 與 Notion 卡。

5.3 每條的現況說明與上傳

  • 31 個 AO 各寫現況(現在做到哪、拿得出什麼)、缺失與建議。預計結果見 §3.2:大部分符合,5.8、5.12 不符合。
  • 每個任務上傳對應證據:一份原始文件一件、不合併、不加封面(FR-138 硬規則);同一份文件涵蓋多個 AO 就重複上傳。
  • 每個任務寫一則評論:證什麼、來源、判定、缺口。沒有對應檔的 AO 只寫評論、不造檔。
  • 不符合的 AO 寫在 SSP 的狀態與缺失/建議欄,以及任務評論的判定段;不開系統缺失(那是稽核流程推進後才有的)。

6. 拆卡(3 批 4 棒)

批 卡 做什麼 改哪 Model/Effort
1 A 情境與 SSP 內容 寫情境設定檔(公司、設備、人員、時程、分工)+15 條/31 AO 的狀態、現況、缺失、建議、任務三欄;下載框架版本空白樣板、填 Excel、從 Excel 建立(一次建庫)、填設備型號表單、起專案 docs/features/FR-159-…/tools/semi-ssp-excel/(照 FR-138 ga-ssp-excel 形狀);DEV 資料 opus/high
1 B 程序書與技術文件 5.2 表的 13 項+強化說明,docx/pdf/xlsx/csv/png docs/features/FR-159-…/demo-docs/、產生腳本 opus/high
2 C 上傳證據與評論 依 A 的任務對照把 B 的檔逐任務上傳(evidence_type 大寫 FILE、上傳後 DB 核 file_id)、寫評論;不符合項寫在評論判定段,不開系統缺失 DEV 資料;上傳腳本放 tools/ sonnet/medium
3 D 收尾驗收與 demo 腳本 實際登入走一次 demo 路線、截圖、寫一頁 demo 導覽(先看哪裡、講什麼) docs/features/FR-159-…/demo-guide.md sonnet/medium

A 與 B 可同時做:A 只寫 SSP 內容與 DEV 資料,B 只產文件。C 要等 A 的專案與任務建好、B 的檔案齊了才能上傳。

7. 紀律與邊界

  • 只動 DEV。這份示範資料不上 STG/POC,要上另外裁。
  • 所有公司、人名、地址、型號都是虛構,但產出上不標「示範」,照正式文件寫。不用任何真實公司名或商標(晶圓廠也用虛構名)。
  • 截圖用程式繪製,不擷取任何真實系統畫面。
  • 掃描報告與 log 是模擬內容,工具名用虛構名(例 JT-VScan),不冒用真實工具名當產出者。
  • 不改系統程式碼。若做的過程碰到系統 bug,回寫卡片、另開修正卡,不在這幾棒順手修。
  • 簽核欄、核准欄、檢查紀錄填寫人一律用情境虛構人名,與 SSP 責任人員一致;人名由 A/B 誰先開工誰定,append 在母卡。

8. 決策

全部照首腦建議(決策者 2026-10-22 裁):

  • 情境 A:設備製造商送驗,晶圓廠是要求驗證的客戶。
  • 只送一台 JT-EP700 電漿蝕刻機,一個資源庫、一個專案。
  • 虛構名稱:鈞拓精密設備、晶辰半導體、恆鑑資安顧問、台灣設備資安檢測實驗室。

卡片:母卡 CM-3021;第 1 批 CM-3022(A SSP 與 DEV 建庫)、CM-3023(B 文件);第 2 批 CM-3024(C 上傳);第 3 批 CM-3025(D 走查與導覽)。